30 mai 2012
Pain à la semoule et graines de sésame
Ingrédients
500 gr de semoule extra fine
280 gr de lait tiède
40 gr de margarine
1 œuf
1 sachet de levure spécial pain Demarle avec sel incorporé
3 cs de graines de sésame
Mettre tous les ingrédients dans la MAP dans l’ordre préconisé
Lancer le programme pâte levée
Au terme du programme dégazer la pâte
Diviser en 8 boules
Laisser lever environ 30 mn
Cuire four chaud 200° une quinzaine de minutes
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